平泽为大家分享专业贵金属知识，贵金属提纯可用电解法或王水法造液，但常用电解法造液。

王水法造液是将王水和纯金粉（金片）置于容器中加热至沸，1份金加1份王水，金粉全部溶解后继续加热赶硝，过滤除去杂质后备用。此法造液速度快，但溶液中的硝酸不可能完全除去。硝酸根的存在，在金电解提纯过程中会产生阴极金反溶现象。王水造液虽简便，但赶硝相当麻烦，劳动条件较差。

目前，电解造液均采用隔膜电解法，电解造液的工艺条件与金电解提纯基本相同。用粗金作阳极，纯金作阴极，用稀盐酸作电解液。

电解槽为陶瓷槽或塑料槽，常用素烧陶瓷坩埚作隔膜，也可用阴离子交换膜作隔膜。坩埚内的电解液质量分数比为HC1：H2O=1：1的稀盐酸。坩埚内的电解液液面比电解槽内电解液液面高5~10mm。通入脉动电流，转入槽内电解液中。由于素烧陶瓷坨垠隔膜的阻碍及隔膜内电解液液面较高，不会进入坩埚隔膜内的电解液中，而HCL可以通过隔膜，阴极上不会析出金，只逸出氢气，金在阳极电解液中不断积累，最终阳极电解液含金达-g/L、盐酸浓度~g/L,可利用此阳极电解液配制金电解提纯的电解液。

某厂电解造液电解槽内装1：1稀盐酸，装粗金阳极板。素烧陶瓷坩埚内径为mmX55mmx（深）mmx（厚）（5~10）mm,内装mmx43mmx（厚）1.5mm的纯金阴极板和1:1稀盐酸。阴极电解液液面比阳极电解液液面高5~10mm,以防止阳极液渗入阴极区。造液条件为：槽压3.5-4.5V,电流密度-A/m2,重叠的交流电为直流电的2.2-2.5倍，交流电压为5~7V,液温40~60℃，同极距~mm。接通电流后，阴极析氢，阳极板金溶解。造液44~48h,可得密度为1.38~1.42g/cm3、金含量为~g/L、盐酸为~g/L的溶液，若延长造液时间，溶液金含量可达g/L。过滤除去阳极泥后，贮存于耐酸缸中备用。造液结束后，取出W,阴极液进行锌置换以回收进入阴极液中的金。

金电解提纯电解槽可用耐酸陶瓷槽，或采用10~20mm厚的硬塑料板焊制的塑料槽。为防止电解液漏损，电解槽外再加保护套槽。

导电棒和导电排常用纯银制成，阳极吊钩用纯金制成。