当前位置: 贵金属 >> 贵金属优势 >> 下游应用领域需求旺盛,靶材国产化价值凸显
作者:程诺,编辑:小市妹
在芯片生产过程中,“靶材”是一种必不可少的关键材料,存在工艺不可替代性。
简单来讲,“靶材”是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料,是沉积电子薄膜的原材料,因此也叫“溅射靶材”,多被应用于集成电路、太阳能电池、平板显示等领域。
近些年,随着全球半导体集成电路产业的快速发展,行业下游应用需求持续旺盛,全球靶材行业市场规模不断扩大,预计到年,全球市场规模将有望达到亿美元,发展空间广阔。
由于我国靶材产业起步时间较晚,且受到技术、资金和人才等多方面因素的限制,现阶段本土企业与国外先进企业生产技术水平仍相差较大。全球靶材市场长期呈现出寡头竞争格局,CR4市场份额高达80%,日美企业更是在高端靶材领域优势明显。
不过,近两年,随着国内对靶材等核心关键材料重视程度的提升,国产化靶材研究正不断突破国外技术壁垒,当前部分关键技术指标已达国际先进水平。一些国产厂商已开始在市场上占据起一定份额,并逐步在细分产品或领域挤占国际厂商的市场空间。
1、江丰电子
国内高纯度溅射靶材龙头,成立于年,主营高纯度溅射靶材以及半导体产业装备机台关键零部件的研发、生产和销售等相关业务,主要产品有钛靶、铝靶、钨钛靶等各种高纯度溅射靶材,多被应用于超大规模半导体集成电路、平板显示、太阳能等领域。
公司专注深耕半导体靶材领域,当前,其已具备生产高纯度溅射靶材用金属材料(铜、铝、钛和钽等)的技术能力,具有完整的金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备,在高纯度靶材、材料加工方面拥有较深的技术积累和工艺加工能力。
同时,坚持自主创新研发,公司突破了晶粒晶向精细调控技术、精密机械加工技术、大面积无缺陷焊接技术、高洁净清洗封装技术等多项集成电路28-7nm技术节点用靶材的关键技术。
在超大规模集成电路用高纯度金属靶材领域,公司成功打破了日美跨国公司的垄断局面,较大程度上引领了我国半导体靶材领域技术发展,推动关键材料国产化。
据公司公告,目前,公司高纯度金属溅射靶材产品已实现规模化量产,产品已应用于全球知名半导体厂商的7nm技术节点的芯片制造,且已进入先端的5nm技术节点。
而凭借领先的技术水平和优质的产品性能,公司产品已逐渐获得众多客户认可,是台积电、SK海力士、联华电子、中芯国际、京东方等全球知名企业的优秀供应商。
2、安泰科技
难熔金属先进材料制造商,成立于年,主营高端粉末冶金材料及制品、先进功能材料及器件、高品质特钢及焊接材料、节能环保与高端科技服务四大板块业务,产品主要应用于包括半导体及泛半导体、航空航天、高端医疗、核电等领域。